PCB de Cerâmica: PCB de Alumina, Base de Nitreto de Alumínio, Revestimento de Cobre

A PCB de cerâmica (substrato de cerâmica) refere-se a uma placa de processo especial na qual uma folha de cobre é ligada diretamente a uma superfície de um substrato de cerâmica de alumina (Al2O3) ou nitreto de alumínio (AlN) (PCB de cerâmica de uma ou duas faces ou multicamadas) em alta temperatura. O substrato composto ultrafino produzido tem excelentes propriedades de isolamento elétrico, alta condutividade térmica, excelente soldabilidade e alta força de adesão, e pode gravar vários padrões como uma placa PCB, além de ter uma grande capacidade de corrente de transporte.

A Hitech Circuits é um fabricante e fornecedor profissional de placas de circuito impresso de cerâmica da China. Fornecemos principalmente placas de circuito impresso de cerâmica de alumina (Al2O3) de alta qualidade, placas de circuito impresso de cerâmica de nitreto de alumínio (AIN) e placas de circuito impresso de cerâmica IGBT. Nossas placas de circuito impresso de cerâmica são caracterizadas por alta pressão, alto isolamento, alta temperatura, alta confiabilidade e produtos eletrônicos de pequeno volume. A Hitech é a sua melhor escolha para placas de circuito impresso de cerâmica e suas necessidades.

Parâmetros da placa de circuito impresso de cerâmica

PCB de cerâmica em produtos eletrônicos de alta pressão, alto isolamento, alta frequência, alta temperatura e alta confiabilidade e pequeno volume, então a PCB de cerâmica será sua melhor escolha.

Por que a placa de circuito impresso de cerâmica tem um desempenho tão excelente?

PCB de 96% ou 98% de alumina (Al2O3), nitreto de alumínio (ALN) ou óxido de berílio (BeO)

Material dos condutores: Para tecnologia de filme fino, tecnologia de filme espesso, será paládio de prata (AgPd), paládio de ouro (AuPd); para DCB (Direct Copper Bonded), será apenas cobre

Temperatura de aplicação: -55~850℃

Valor de condutividade térmica: 16W~28W/m-K (Al2O3); 150W~240W/m-K para ALN, 220~250W/m-K para BeO;

Resistência máxima à compressão: >7.000 N/cm2

Tensão de ruptura (KV/mm): 15/20/28 para 0,25 mm/0,63 mm/1,0 mm, respectivamente

Coeficiente de expansão térmica (ppm/K): 7,4 (abaixo de 50~200℃)

Por que comprar seus PCBs de cerâmica da HITECH CIRCUITS?

Na HITECH CIRCUITS, nos dedicamos a produzir e vender PCBs de qualidade para todos os nossos clientes. Com mais de 15 anos de experiência no setor eletrônico, temos o compromisso de produzir PCBs de cerâmica personalizadas que atendam aos diversos dispositivos eletrônicos disponíveis. Nossos profissionais fabricam apenas PCBs de cerâmica de primeira linha, desenvolvidas para atender às suas demandas. Além disso, garantimos que você receberá apenas os melhores e mais acessíveis preços para todas as placas de circuito impresso de cerâmica de qualidade que fabricamos. Independentemente da qualidade das placas de circuito impresso que você deseja, ela será obtida a um preço decente.

Classificação das placas de circuito impresso de cerâmica

1. De acordo com o material PCB de cerâmica de alumina (Al2O3) PCB de cerâmica de óxido de berílio (BeO) PCB de cerâmica de nitreto de alumínio (ALN)

2. De acordo com o processo de fabricação HTCC (High-Temperature Co-fired Ceramic) LTCC (Low-Temperature Co-fired Ceramic) DBC (Direct Bonded Copper) DPC (Direct Plate Copper) A PCB de cerâmica é uma placa de circuito de cerâmica orgânica condutora de calor com alta condutividade térmica e preparada a uma temperatura abaixo de 250°C usando pó de cerâmica condutor de calor e adesivo orgânico, tipos de PCB de cerâmica por material, incluindo PCB de alumina, PCB de cerâmica de nitreto de alumínio, PCB de cerâmica revestida de cobre, PCB de base de cerâmica de zircônia.

Quatro tipos: HTCC, LTCC, DBC e DPC

1. O método de preparação HTCC (high temperature co-fired) requer uma temperatura acima de 1300°C, mas devido à escolha do eletrodo, o custo de preparação é bastante caro.

2. O LTCC (co-combustão de baixa temperatura) requer um processo de calcinação de cerca de 850°C, mas a precisão do circuito é ruim e a condutividade térmica é baixa.

3. O DBC requer a formação de uma liga entre a folha de cobre e a cerâmica, e a temperatura de calcinação precisa ser rigorosamente controlada dentro da faixa de temperatura de 1065 a 1085°C. Como o DBC exige a espessura da folha de cobre, geralmente ela não pode ser inferior a 150-300 mícrons. Portanto, a relação entre a largura e a profundidade do fio dessas placas de circuito de cerâmica é limitada.

4. Os métodos de preparação da DPC incluem revestimento a vácuo, revestimento úmido, exposição e desenvolvimento, gravação e outros elos do processo, de modo que o preço de seus produtos é relativamente alto. Além disso, em termos de processamento de formas, as placas de fibra cerâmica DPC 1800 precisam ser cortadas a laser. As máquinas tradicionais de perfuração e fresagem e as máquinas de puncionamento não conseguem processá-las com precisão, de modo que a força de ligação e a largura da linha são mais precisas.

A Hitech fabrica PCBs (placas de circuito impresso) de cerâmica usando os materiais e a tecnologia mais recentes, tendo trabalhado com milhares de engenheiros eletrônicos para colocar seus produtos no mercado. Temos total conhecimento técnico e experiência na fabricação de PCBs de cerâmica (também chamada de fabricação de placas de circuito impresso de cerâmica ou fabricação de placas de circuito impresso de cerâmica rígida).