O Que é Uma Placa de Circuito Impresso Semicondutora?
Para definir uma PCB semicondutora, primeiro precisamos entender o que é um semicondutor.
Um semicondutor é uma substância que apresenta as características de um condutor e de um isolante. Sob certas condições, ele pode conduzir eletricidade.
Classificação dos semicondutores
Essa qualidade o torna o meio mais preferido quando há necessidade de usar energia elétrica de forma controlada. Portanto, uma PCB semicondutora pode ser definida como o componente básico no qual um dispositivo semicondutor é conectado.
Benefícios da PCB Semicondutora
Alguns dos principais benefícios das PCBs semicondutoras são os seguintes
Capacidade de direcionar o fluxo de sinais elétricos. Isso garante que eles sejam bem regulados, resultando no funcionamento adequado dos dispositivos elétricos.
As PCBs de semicondutores são pequenas. Isso levou a semicondutores menores e mais rápidos.
As PCBs semicondutoras também são menos barulhentas em comparação com os tubos a vácuo.
O tamanho pequeno das PCBs semicondutoras permite a compatibilidade, o que é muito necessário para a eficiência dos dispositivos elétricos que as utilizam.
As PCBs semicondutoras também são muito mais baratas em comparação com os tubos a vácuo.
Os dispositivos fabricados com PCBs semicondutoras também são à prova de choque e têm uma vida útil mais longa.
Projetos e Fabricação de PCBs Semicondutoras
Este é um estágio crítico quando se deseja fabricar placas de circuito impresso. Qualquer erro nesse ponto afetará o desempenho do seu sistema elétrico e eletrônico.
Fabricação de PCBs de semicondutores
Refere-se ao processo pelo qual uma placa de circuito impresso de semicondutor é criada. As etapas envolvidas podem ser reduzidas a quatro classificações principais.
O desenvolvimento de semicondutores requer alta qualidade para PCB e PCBA
Cada etapa da introdução de semicondutores no mercado envolve testes robustos. Para avaliar adequadamente o desempenho de chips integrados, é necessário remover o máximo possível de outras variáveis. Os engenheiros simplesmente não podem se dar ao luxo de gastar tempo depurando placas ao avaliar seus CIs.
A plataforma da Hitechpcba coleta e analisa centenas de pontos de dados em cada etapa do nosso processo automatizado de montagem de placas de circuito impresso, garantindo que cada placa que sai da linha seja fabricada de acordo com os seus padrões exatos. Nosso thread digital em toda a nossa fábrica inteligente oferece os melhores resultados da categoria até mesmo para as placas mais complexas.
PCBAs para Desenvolvimento de Semicondutores
Placas de Validação
Independentemente da complexidade da placa, a Hitechpcba fornece rapidamente placas de validação corretas na primeira tentativa. Os engenheiros podem então testar seus CIs com confiança, iterar seus projetos de placa, se necessário, e passar para o próximo estágio de desenvolvimento de semicondutores.
Placas de Caracterização
As linhas de produção automatizadas da Hitechpcba podem fabricar rapidamente placas mais complexas de acordo com as exigências das mais rigorosas faixas de tensão, temperatura e frequência. Os engenheiros confiam na Hitechpcba para produzir as placas que não falharão, permitindo testes mais confiáveis de seus CIs.
Placas de Avaliação
A Hitechpcba oferece produção sob demanda de placas de avaliação em quantidades de 1 a mais de 1.000. Com a Hitechpcba, você pode permitir que seus clientes se concentrem em testar seus chips, e não em depurar placas.
Placas de Desenvolvimento
Ao ultrapassar os limites do que é fabricável, a Fábrica Inteligente da Hitechpcba pode atender às necessidades das placas de desenvolvimento mais exigentes e complexas.
O Guia para o Desenvolvimento de PCBA para Aplicações de Semicondutores
Ao desenvolver e apresentar novos CIs (circuitos integrados), as equipes de engenharia de semicondutores dependem de PCBAs (montagem de placas de circuito impresso) de alta qualidade para cumprir os cronogramas internos de desenvolvimento de produtos e como ferramentas externas de vendas e marketing para uso do cliente.
Para ajudar a acelerar e agilizar o lançamento do silício no mercado, a Hitechpcba Automation desenvolveu o Guia de Desenvolvimento de PCBA para Aplicações de Semicondutores, que contém as melhores práticas para o projeto e o desenvolvimento de PCBAs pós-silício, ressalta os benefícios do envolvimento antecipado com os fabricantes durante o DFMA (projeto para fabricação e montagem) e, o mais importante, ajuda as equipes de engenharia a cumprir melhor os marcos críticos do caminho e a melhorar a qualidade da placa.
Faça o Download deste Guia Útil para Saber Mais sobre:
Práticas recomendadas de PCBA pós-silício
Restrições ambientais, padrões de projeto e requisitos de qualidade
Projeto para operação, fabricação e teste
Aceleração do desenvolvimento por meio de parcerias de fabricação
Montagem com Furo Passante na Montagem de PCBs Semicondutoras
Quando essa técnica é usada, os componentes de furo passante são montados na placa de circuito impresso. Os componentes semicondutores têm condutores que os conduzem através dos furos.
Após a inserção dos componentes através dos furos, os condutores são soldados no lado oposto da placa. O processo de soldagem é automatizado ou manual.
Etapa 1: Preparação da superfície que deverá ser soldada. Isso permite que a superfície seja facilmente fixada à solda.
Etapa 2: Esta etapa envolve a colocação dos componentes na placa. Esses componentes semicondutores são inseridos nos orifícios para permitir a soldagem.
Etapa 3: Depois de inserir os cabos, você deve aquecê-los e às almofadas. Isso permitirá que a solda derreta.
Etapa 4: A próxima etapa é a aplicação da solda na junta.
Etapa 5: O ponto de encontro da solda e a junta devem ser tocados. Isso é feito com um ferro de passar roupa até que a solda adequada seja aplicada. Em seguida, você deve deixar a placa de solda esfriar.
É feita uma inspeção para verificar se a placa foi feita corretamente. Esse processo tem as vantagens da prototipagem fácil e da alta tolerância ao calor.
Elas têm melhor capacidade de lidar com o calor e resultam em conexões físicas mais fortes.
As placas de semicondutores diferem da maioria dos outros PCBAs personalizados porque não se destinam a uma única aplicação. Em vez disso, essas placas devem ser aplicadas amplamente e em muitos setores diferentes. As placas podem ser usadas como amostras para exibir os recursos ou podem ser instaladas em um sistema maior para acelerar a produção. Ao projetar e construir placas de semicondutores, a confiabilidade é o principal atributo, independentemente de como a placa é utilizada.
Tecnologia de Montagem em Superfície na Montagem de Placas de Circuito Impresso Semicondutoras
Isso envolve a montagem de componentes semicondutores na placa de circuito impresso. Atualmente, ela é amplamente preferida em comparação com a montagem através de orifícios.
Aqui, os componentes não são inseridos por meio de furos. Os cabos estão localizados sob as embalagens. Isso faz contato com a superfície da placa.
Esse é um processo complicado que nunca pode ser realizado manualmente.
Suas principais vantagens são o fato de ser automatizado e, portanto, mais simples e rápido. Ele também permite a criação de designs menores, mas muito potentes, que também são mais leves.
Isso se deve ao fato de que ambos os lados estão disponíveis para a montagem de componentes semicondutores.
Também é preferível devido à sua maior capacidade de carga em comparação com a montagem através de orifícios.
Os componentes semicondutores montados por SMT provavelmente terão resistência e indutância menores. Essa técnica também tem a vantagem de ter maior capacidade de produção em comparação com a técnica de orifício passante.
Fabricação Otimizada de PCBA para o Desenvolvimento de Semicondutores
Na Hitechpcba, fabricamos placas em conformidade com o IPC Classe 3 e que atendem aos padrões IPC-6012DS Classe 3A para aplicações espaciais e militares. Obtemos componentes de uma ampla rede de fornecedores confiáveis que oferecem componentes autênticos com rastreabilidade total. Oferecemos opções de inventário consignado, com controles de inventário incorporados em nossos processos de cotação, DFM e fabricação.
Nossa fábrica inteligente na China usa software avançado em todas as etapas da montagem. Esse processo de fabricação de rosca digital nos permite criar placas de alta qualidade rapidamente e em quantidades de 1 a 1.000+.
Durante o processo de construção, as placas passam por vários pontos de verificação e inspeções para garantir a qualidade, incluindo inspeção AOI e de raios X. Os testes ROSE validam a limpeza da lavagem em linha. Todos os retrabalhos são rastreáveis até a placa, a localização do componente e o processo.