Fabricação de PCB HDI e de Alta Interconexão

O Que É uma Placa PCB de Alta Densidade (HDI PCB)?

A placa HDI baseia-se no painel duplo tradicional como a placa principal, que é feita por acumulação contínua. Essa placa de circuito feita por uma camada contínua também é chamada de Build-Up Multilayer (BUM). Em comparação com a placa de circuito tradicional, a placa de circuito HDI tem as vantagens de ser "leve, fina, curta e pequena".

A conexão elétrica entre a camada de placa do HDI é obtida por poros condutores, orifícios enterrados e orifícios cegos. Sua estrutura é diferente das placas de circuito multicamadas comuns. Um grande número de furos cegos é usado nas placas HDI. A placa de circuito impresso HDI usa perfuração direta a laser, e a placa de circuito impresso padrão geralmente usa perfuração mecânica, de modo que o número de camadas e a alta taxa de largura geralmente diminuem.

A HDI inclui o uso de recursos finos ou traços de sinal e espaços de 0,003" (75 µm) ou menos e tecnologia de microvias cegas ou enterradas perfuradas a laser. As microvias permitem o uso de microinterconexões de uma camada para outra em uma placa de circuito impresso, utilizando um diâmetro de bloco menor, criando densidade de roteamento adicional ou reduzindo o fator de forma.

As PCBs de interconexão de alta densidade (HDI) são caracterizadas por linhas mais finas, espaços mais próximos e fiação mais densa, o que permite uma conexão mais rápida e, ao mesmo tempo, reduz o tamanho e o volume de um projeto. Essas placas também apresentam vias cegas e enterradas, microvias ablacionadas a laser, laminação sequencial e via in-pads. Como resultado, uma placa HDI pode abrigar a funcionalidade das placas usadas anteriormente. A HITECH CIRCUITS é uma fabricante e fornecedora de placas de circuito impresso HDI em Shenzhen, na China, que oferece suporte a protótipos de placas de circuito impresso HDI e produção em massa com preços mais baixos e prazos de entrega rápidos. Os clientes de diversos setores que atendemos têm em comum a alta expectativa de qualidade, confiabilidade e pontualidade na entrega da produção de placas de circuito impresso HDI. Nossa qualidade não é uma reflexão tardia, mas está incorporada em cada processo, desde o front-end até a fabricação e o envio.

Vantagens do HDI PCB

1. Reduzir o custo da PCB: Quando a densidade da placa de circuito impresso aumentar além da placa de oito camadas, ela será fabricada em HDI, e o custo será menor do que o do complicado processo tradicional de formação de prensa.

2. Melhor confiabilidade: Devido à espessura fina e à proporção de 1:1, os microporos têm maior confiabilidade na transmissão de sinais do que os furos passantes comuns.

3. Melhora as propriedades térmicas: O material dielétrico isolante da placa HDI tem uma temperatura de transição vítrea (Tg) mais alta e, portanto, tem melhores propriedades térmicas.

4. Melhora a interferência de RF / interferência eletromagnética / descarga eletrostática (RFI / EMI)

5. Aumentar a eficiência do projeto: A tecnologia de microfuros permite que o circuito seja disposto na camada interna, de modo que o projetista do circuito tenha mais espaço para projetar e, assim, a eficiência do projeto da linha possa ser maior.

Processo de Fabricação de PCBs HDI

O processo geral de fabricação da placa de circuito impresso HDI é essencialmente o mesmo da fabricação de outras placas de circuito impresso, com diferenças notáveis no empilhamento da placa e na perfuração. Como as placas HDI geralmente exigem furos menores para as vias, a perfuração a laser é normalmente necessária. Embora as furadeiras a laser possam produzir furos menores e mais precisos, elas são limitadas pela profundidade. Portanto, um número limitado de camadas pode ser perfurado de cada vez. Para placas HDI, que são invariavelmente multicamadas e podem conter vias enterradas e cegas, podem ser necessários vários processos de perfuração. Isso exige a codificação de camadas sucessivas para obter o empilhamento desejado ou ciclos de laminação sequenciais. Não é de surpreender que isso possa aumentar significativamente o tempo e o custo da fabricação de PCBs. A fabricação de PCBs HDI é uma tecnologia avançada e, portanto, requer conhecimento especializado, além de equipamentos especializados, como furadeiras a laser, capacidade de imagem direta a laser (LDI) e ambientes especiais de sala limpa. Para fabricar com eficiência produtos de PCB HDI confiáveis e de alta qualidade, é preciso entender o processo de fabricação de placas HDI e coordenar com o fornecedor de PCB HDI a implementação de um bom DFM (Design for Manufacturability) para o projeto de layout HDI. Portanto, nem todas as fábricas de placas têm a capacidade de fazer o HDI, mas a Hitechpcb pode, e nós estaremos aqui para dar suporte às necessidades de nossos clientes.

-Tecnologia Voltada para o Consumidor

O processo via - in - pad suporta

Mais tecnologia em menos camadas, provando que maior nem sempre é melhor. Desde o final da década de 1980, temos visto câmeras de vídeo usando cartuchos do tamanho de um romance, que encolhem para caber na palma da mão. A computação móvel e o trabalho em casa promoveram ainda mais a tecnologia para tornar o computador mais rápido e mais leve, permitindo que os consumidores trabalhem remotamente em qualquer lugar.

A tecnologia HDI é o principal motivo dessas mudanças. Os produtos fazem mais, pesam menos e seus corpos são menores. Equipamentos profissionais, minicomponentes e materiais mais finos reduzem o tamanho dos equipamentos eletrônicos e, ao mesmo tempo, expandem a tecnologia, a qualidade e a velocidade.

-Via in Pad Process

A inspiração da tecnologia de instalação de superfície levou as restrições de BGA, COB e CSP a uma polegada de superfície quadrada menor. A via in pad pode ser colocada na superfície de um terreno plano por meio do processo de almofada. A via é revestida e preenchida com resina epóxi condutora ou não condutora e, em seguida, é fechada e revestida para torná-la quase invisível.

Parece simples, mas há oito etapas para concluir esse processo exclusivo. Equipamentos profissionais e técnicos bem treinados acompanham de perto o processo para obter uma ocultação perfeita.

 -Tipos de Preenchimento de Via

Há muitos tipos diferentes de materiais de preenchimento de via: epóxi não condutor, epóxi, preenchimento de cobre, preenchimento e revestimento eletroquímico. Tudo isso leva a uma via enterrada em um terreno plano, e o terreno será totalmente soldado como um terreno normal. As vias e mricrovias são perfuradas, cegas ou enterradas, revestidas e, em seguida, ocultas sob o terra SMT. O processamento de vias desse tipo de via requer dispositivos especiais e leva tempo. O tempo de processo de vários ciclos de perfuração e o controle de perfurações profundas aumentaram.

-HDI Econômico

Embora o tamanho de alguns produtos de consumo seja reduzido, a qualidade ainda é o fator mais importante para os consumidores. Com o uso da tecnologia HDI durante o processo de design, é possível reduzir a PCB de 8 camadas com orifício de passagem para uma PCB de 4 camadas com tecnologia HDI Microvia. A elaborada função de fiação da PCB de 4 camadas HDI pode alcançar as mesmas ou melhores funções da PCB padrão de 8 camadas.

Embora o processo Microvia tenha aumentado o custo da placa de circuito impresso HDI, o design adequado e a diminuição das camadas de contagem reduzem o custo dos ingredientes do material, e a contagem de camadas é grande.

-Tecnologia de Perfuração a Laser

As menores microvias podem fornecer mais tecnologias na superfície da placa. Usando um feixe com um diâmetro de 20 mícrons (1 mil), esse alto impacto pode ser cortado através de metal e vidro para produzir minúsculos orifícios de passagem. Há novos produtos, como materiais de vidro uniformes, que são placas de pressão de camada de baixa perda e constantes dielétricas baixas. Esses materiais têm alta resistência ao calor, podem ser usados para componentes sem chumbo e permitem furos menores.

-Laminação e Materiais para Placas de Circuito Impresso HDI

A tecnologia multicamada avançada permite que os projetistas adicionem outras camadas para formar uma PCB multicamada. Use brocas a laser para produzir furos na camada interna, que pode ser revestida quando pressionada, com imagens e gravação. O processo desse aumento é chamado de construção sequencial. A fabricação de PCBs HDI da Hitechpcb usa VIA com preenchimento sólido para melhorar o gerenciamento de calor, conectar conexões mais fortes e aumentar a confiabilidade da placa.

O cobre do revestimento de resina é um assistente com poros pobres, com tempo de perfuração mais longo e mais fino. A Hitechpcb tem contornos ultrabaixos e folha de cobre ultrafina, e sua superfície é fixada em um nódulo minúsculo. Esse material foi tratado quimicamente e iniciou o tratamento químico e a inicialização da tecnologia de espaçamento e linhas mais finas e de alta qualidade. 

A resistência seca da placa de pressão de camada ainda usa o método de rolo de aquecimento para aplicar resistência aos materiais do núcleo. Agora, recomenda-se pré-aquecer o material até a temperatura necessária antes do processo de pressão da camada da placa de circuito impresso HDI. O pré-aquecimento do material pode aplicar melhor a resistência seca à superfície da placa de pressão da camada, extrair menos calorias do rolo de aquecimento e manter consistente a temperatura estável de exportação dos produtos feitos em camadas. A temperatura consistente de entrada e saída faz com que haja menos clips de ar sob o filme. Isso é essencial para a criação de linhas finas e espaçamento.

 -Qual É o Grau de Dificuldade da Placa de Circuito Impresso HDI?

A fabricação da placa de circuito impresso HDI (High Denity PCB) é relativamente difícil porque precisa usar técnicas e tecnologias de fabricação complexas. A seguir, apresentamos algumas dificuldades enfrentadas pela HDI PCB:

Laminação de placas multicamadas: As placas de circuito impresso HDI geralmente são compostas por placas multicamadas, e as placas multicamadas precisam ser laminadas. As placas multicamadas precisam controlar parâmetros como temperatura, tempo e pressão para garantir a qualidade do controle e o controle de espessura entre as placas multicamadas.

Furos cegos e furos enterrados: As placas de circuito impresso HDI precisam criar furos cegos e furos enterrados, o que requer tecnologias como perfuração a laser e corrosão química para garantir a precisão e a qualidade do furo.

Controle de impedância: as placas de circuito impresso HDI precisam controlar a impedância, o que exige um projeto cuidadoso do layout e do circuito da placa de circuito e usa materiais e processos especiais para obter o controle de impedância.

Fabricação em espaço reduzido: As placas de circuito impresso HDI precisam fazer trilhas (conduções) com espaçamento muito pequeno, o que exige equipamentos e tecnologias de fabricação de alta precisão para garantir a precisão e a qualidade dos circuitos.

 -A Diferença entre a Placa HDI e a PCB Normal

A placa HDI geralmente é feita pelo método de acumulação. Quanto mais vezes a camada de acumulação for usada, maior será o nível técnico da placa. As placas HDI comuns são basicamente uma acumulação. O HDI de ponta usa duas ou mais tecnologias acumuladas e, ao mesmo tempo, tecnologia avançada de PCB, como furos empilhados, preenchimento de revestimento e perfuração direta a laser. Quando a densidade da placa de circuito impresso aumenta para mais de oito camadas, ela é feita por HDI, e seu custo será menor do que o do processo compacto complexo tradicional.

O desempenho elétrico e o sinal da placa HDI são superiores aos da PCB tradicional. Além disso, as placas HDI melhoraram a interferência de radiofrequência, a interferência de ondas eletromagnéticas, a liberação eletrostática e a condução térmica. A tecnologia de integração de alta densidade (HDI) pode tornar o design do produto terminal mais miniaturizado e, ao mesmo tempo, atender a padrões mais altos de desempenho e eficiência eletrônica.

A placa HDI usa um revestimento de furo cego para realizar a pressão secundária, dividida em uma ordem, segunda ordem, terceira ordem, quarta, quinta ordem, etc. A primeira ordem é relativamente simples, e os processos e os processos são fáceis de controlar. O principal problema da segunda ordem é a questão do local, e o outro é o problema da perfuração e do revestimento de cobre. Há muitos projetos de segunda ordem. Um deles é a posição errada de cada ordem. Ao conectar a vizinhança secundária, ela é conectada à camada intermediária por meio de um fio. O método é equivalente a dois HDI de primeira ordem. A segunda é que os orifícios de duas ordens são sobrepostos. A segunda ordem é realizada pelo método de sobreposição. O processamento é semelhante aos dois de primeira ordem, mas há muitos pontos-chave do processo. O terceiro tipo é a perfuração diretamente da camada externa para a terceira camada (ou camada N-2). Há muitas técnicas diferentes na parte frontal, e a dificuldade de perfuração é ainda maior.

Na prova de PCB, o custo do HDI é alto, portanto, os fabricantes de prova de PCB em geral não estão dispostos a fazê-lo. A HITECHPCB pode ser uma placa HDI Blind PCB que outros não estão dispostos a fazer. Nesse estágio, a tecnologia HDI adotada pela HITECH ultrapassou o maior número de camadas de 20 camadas; o número de furos cegos é do 1º ao 4º; o diâmetro mínimo dos poros é de 0,076 mm, e o processo é de perfuração a laser.

Fabricante e Montagem de PCB HDI - Serviços Completos da China

-A HDI (placa de interconexão de alta densidade) é uma placa de circuito compacta projetada para usuários de pequena capacidade. Em comparação com a PCB comum, a característica mais significativa da HDI é que a densidade da fiação é alta.

Fabricante e montagem de PCB HDI - Serviço completo A PCB HDI é definida como uma micro via com diâmetro de furo de 6 mils ou menos e diâmetro de furo de 0,25 mm ou menos. A densidade de contato é superior a 130 pontos/quadrado, e a densidade da fiação é com uma largura de linha/passo de 3 mil/3 mil ou menos. A PCB HDI, cujo nome completo é PCB de interconexão de alta densidade, requer uma densidade de fiação muito maior com traços e espaçamentos mais finos, vias menores e maior densidade de almofada de conexão. O design de vias cegas e enterradas é uma de suas características marcantes. A placa HDI PCB é amplamente utilizada em telefones celulares, tablets, placas-mãe de câmeras digitais, GPS, placas de automóveis, módulos LCD e outras áreas diferentes.

HDI pcb é a abreviação de High Density Interconnect pcb ou High Density pcb. Uma PCB HDI é definida como uma placa de circuito impresso com maior densidade de fiação por unidade de área do que uma PCB convencional. A Hitech Circuits Co., Limited é uma empresa profissional de PCBs de interconexão de alta densidade, fabricante, fornecedor e empresa de design de placas de circuito impresso HDI da China. Se estiver procurando um parceiro confiável de placas de circuito impresso de interconexão de alta densidade da China, não hesite em entrar em contato com sales@hitechpcb.com