O que é PCB de Cobre Pesado?

O que é a PCB de Cobre Pesado?

O PCB de cobre pesado pertence a um processo especial, com um certo limite técnico e dificuldade operacional, o custo é relativamente caro, na camada FR-4 colando uma camada de folha de cobre, quando a conclusão da espessura de cobre ≥2oz, definida como placa de PCB de cobre pesado. O PCB de cobre pesado tem um desempenho de extensão muito bom, não é limitado pela temperatura de processamento, o alto ponto de fusão pode ser usado para soprar oxigênio, a baixa temperatura não é quebradiça e outra soldagem por fusão a quente, e também à prova de fogo, pertence a materiais não combustíveis, a espessura do PCB de cobre pesado é diferente, as ocasiões específicas de aplicação também são muito diferentes.

1. Desempenho da PCB de cobre pesado

O PCB de cobre pesado tem as características de transportar alta corrente, reduzir a tensão térmica e ter boa dissipação de calor. Não é limitada pela temperatura de processamento, o alto ponto de fusão pode ser usado para soprar oxigênio, a baixa temperatura não é quebradiça e outras soldas por fusão a quente e a prevenção de incêndios pertence a materiais não combustíveis. Mesmo em atmosferas extremamente corrosivas, a folha de cobre forma uma camada protetora de passivação forte e não tóxica.

2. Vantagens do PCB de cobre pesado

O PCB de cobre pesado é amplamente utilizado em vários eletrodomésticos, produtos de alta tecnologia, equipamentos médicos e outros equipamentos eletrônicos. A aplicação da PCB de cobre pesado faz com que a placa de circuito, o principal componente dos produtos de equipamentos eletrônicos, tenha uma vida útil mais longa e também ajuda a simplificar o volume dos equipamentos eletrônicos. O campo de aplicação e a demanda de PCBs de cobre pesado se expandiram rapidamente nos últimos anos e se tornaram um tipo de variedade de PCB "quente" com boas perspectivas de desenvolvimento de mercado.

A grande maioria das placas de circuito impresso de cobre pesado são placas com alta corrente (corrente x tensão = potência). Os principais campos de aplicação da PCB de cobre pesado são dois: módulo de potência (módulo de potência) e peças eletrônicas automotivas. Suas principais áreas de produtos eletrônicos terminais, algumas das mesmas que o PCB convencional (como produtos eletrônicos portáteis, produtos de rede, equipamentos de estação base, etc.) e algumas das áreas de PCB convencional, como automotivo, controle industrial, módulo de potência, etc.

O substrato de alta corrente difere da PCB convencional em termos de eficácia. A principal função das PCBs convencionais é formar os fios que transportam informações. E o substrato de alta corrente é uma grande corrente que atravessa o substrato, suportando dispositivos de energia; o principal efeito é proteger a capacidade de transporte da corrente e tornar a fonte de alimentação estável. A tendência de desenvolvimento desse tipo de substrato de alta corrente é transportar mais corrente. O calor emitido por dispositivos maiores precisa ser dissipado, de modo que a grande corrente que passa por eles é cada vez maior, e a espessura de toda a folha de cobre no substrato é cada vez mais espessa. Agora, a fabricação do substrato de alta corrente 6 Oz Heavy Copper se tornou rotina.

A resistência a altas temperaturas e a resistência à corrosão da placa de circuito impresso de cobre pesado é usada principalmente em produtos com economia de energia, especialmente para operar produtos eletrônicos de alta tensão e corrente, o que exige uma placa de circuito impresso de cobre pesado. O PCB de cobre pesado precisa de impressão de tela multicamada e soldagem multicamada e revestimento de cobre multicamada, PCB de cobre pesado por causa do uso de PCB e sinal do tamanho atual e espessura da espessura de cobre diferente e completa ≥2oz placa chamada PCB de cobre pesado, 2oz de espessura de cobre acabado, impressão manual uma impressão de tela não é suficiente para preencher a lacuna entre as linhas, deve ser impressa duas resistências de soldagem. Quando a produção de PCBs atingir 2oz e mais espessa, isso será observado na resistência: PCB de cobre pesado precisa de duas serigrafias; para que a linha não fique vermelha, a espessura da solda negativa da superfície da linha é maior que 10um. O revestimento de cobre geralmente inclui cobre primário, cobre secundário e cobre primário. O principal objetivo do revestimento de cobre primário é fornecer espessura de cobre suficiente para a gravação de cobre secundário, de modo a garantir que a espessura do cobre após a gravação de cobre secundário possa atender aos requisitos padrão do cliente.

Atualmente, a Hitech Circuits oferece fabricação de PCBs de 1 a 32 camadas com amostras de até 28 onças de espessura de cobre, tamanhos de lote de até 10 onças, furo mínimo a laser de 0,1 mm e furo mínimo mecânico de 0,15 mm.

3. Processo de impressão em serigrafia de PCB de cobre pesado

A impressão antibrilho da placa de circuito impresso de cobre pesado é um processo necessário para a produção da placa de circuito impresso de cobre pesado, que pode proteger o circuito externo, de modo a evitar problemas de oxidação do circuito externo ou curto-circuito por soldagem. Atualmente, a impressão de tela é adotada na impressão à prova de solda, mas há certas dificuldades na impressão de tela de PCBs de cobre pesado. A linha de produção geralmente adota uma impressão, e a quantidade de óleo é aumentada com o ajuste do número da malha e da pressão de impressão. Devido à grande espessura da linha de cobre, a impressão tradicional é difícil de garantir a qualidade, propensa a que a espessura da tinta do ângulo da linha seja insuficiente ou que haja rugas entre as linhas, linhas de bolhas amarelas e outros problemas. Ao mesmo tempo, há também o método de produção de impressão secundária, mas muitas impressões secundárias precisam ser cozidas duas vezes ou precisam de duas máquinas de impressão de tela de seda para imprimir ao mesmo tempo, e o custo é alto. Na serigrafia de PCB de cobre pesado, a espessura da tinta será irregular, haverá rugas, bolhas, linhas amarelas e outros problemas. Então, qual é o processo específico de impressão de tela de seda de PCB de cobre pesado? O processo de impressão da tela de PCB de cobre pesado inclui a primeira impressão, o processo de secagem e a segunda impressão em sequência.

Primeira impressão: use um raspador para raspar o primeiro óleo, de modo que a primeira tinta seja transferida para o PCB de cobre pesado por meio da malha fornecida com a parte gráfica, formando a primeira camada de gráfico. A primeira tinta precisa adicionar diluente; a qualidade do diluente é responsável por 1% a 2% da qualidade total da tinta.

Processo de secagem: Coloque o PCB de cobre pesado impresso com a primeira camada de texto e texto em um local ventilado por 15 a 30 minutos. Esse processo de secagem requer a segunda impressão em temperatura normal: use um raspador para raspar a segunda tinta, de modo que a segunda tinta seja transferida para o PCB de cobre pesado por meio da malha com a parte de texto e texto e forme uma segunda camada de texto e texto na primeira camada de texto e texto. A impressão da segunda tinta não adiciona diluente.

O método de impressão em tela de seda de PCB de cobre pesado também inclui o processo de pós-cozimento definido após o processo de exposição. Para que o solvente da tinta seja totalmente volatilizado, o forno do tipo segmento é usado no processo de pós-cozimento para assar o PCB de cobre pesado passo a passo, de modo a garantir a qualidade do PCB de cobre pesado. O PCB de cobre pesado pertence à placa especial, a Hitech Circuits está comprometida em fornecer aos clientes um melhor serviço de PCB, bem-vindo à consulta.

4. Gravação em linha fina de PCB de cobre pesado

No processo de produção de PCB de cobre pesado PB, a perfuração de linha é sempre um ponto difícil. Para atingir seu objetivo, a produção de escolha geral de vários momentos rápidos ou um momento lento único. Com a integração de chips cada vez mais alta, a placa de circuito impresso também está se desenvolvendo gradualmente na direção de leve, fina, curta e pequena. A largura da linha de gravação está ficando cada vez menor, e a corrente necessária para a execução da linha está ficando cada vez maior. Portanto, a exigência de espessura seca também aumentou dos 10Z e 20Z originais para 30Z e 40Z, ou seja, mais de 50Z e 6 Oz. Durante a gravação de linha, devido à complexidade do cobre, é difícil para o líquido de gravação fresco entrar, o efeito de piscina ou a limitação da capacidade de seu próprio equipamento, a gravação de cobre pesado muitas vezes se torna a dificuldade do processo. A Hitech Circuits é um fabricante profissional de placas de circuito impresso de cobre pesado. Resumimos algumas sugestões sobre a gravação de placas de circuito impresso de cobre pesado durante o processo de produção da gravação de placas de circuito impresso de cobre pesado.

a. Ao gravar PCBs de cobre pesado, é possível obter um formato mais uniforme da linha de gravação e um fator de gravação por meio de gravação alternada repetida sem alterar as condições de produção.

b. Várias gravações são equivalentes à capacidade aprimorada de gravação, ou seja, gravação de linhas com espaçamento menor do que uma gravação.

c. Ao gravar PCB de cobre pesado, a direção do comprimento da linha densa é tomada como direção de gravação, o que pode melhorar o fator de gravação e o alinhamento da linha.

d. Fator de corrosão = espessura da linha de corrosão /[(largura da linha - largura da linha)/2], que tem valor de referência como padrão de qualidade de corrosão na corrosão de cobre pesado.

5. Fator de gravação de PCB de cobre pesado

O fio de PCB de cobre pesado é formado por um entalhe químico no relógio. Como o líquido de corrosão é gravado gradualmente da superfície do cobre exposto para o interior, ele também é gravado horizontalmente na junção de cobre lateral quando é gravado verticalmente para o interior, formando o chamado fenômeno de corrosão lateral de corrosão. Para comparar quantitativamente a qualidade da gravação da linha gravada, definimos o fator de gravação, que é usado como um índice para medir quantitativamente a qualidade da gravação e a capacidade de gravação da linha gravada. O cálculo real dos fatores de gravação tem sido uma variedade de entendimento, a Hitech Circuits apresenta o método de cálculo dos fatores de gravação de PCBs de cobre pesado.

Existem dois algoritmos para calcular o fator de gravação do corpo da placa de cobre composta de PCB. O método 1 é o resultado do entendimento de algumas pessoas sobre o fator de gravação do relógio. O método de cálculo é baseado na largura superior e inferior da linha de gravação do relógio após a conclusão do processo de pesquisa do relógio, e a fórmula de cálculo específica é fator de gravação = espessura da linha de gravação /[(largura inferior - largura superior)/2. Os resultados dos testes do método de cálculo mostram que, quanto maior o excesso de gravação, maior o fator de gravação. Para uma placa de cobre fina de 0,5 onça gravada normalmente, o fator de corte de tonelada calculado é de 2,5, enquanto para PCB de cobre pesado excessivo (1 onça e 2 onças), o fator de corte chega a 5,6 e 6,0, o que é uma grande diferença. A fórmula do método 2 de cálculo do fator de gravação é: fator de gravação = espessura da gravação (largura da camada anti-sino - largura máxima da linha) 2. O cálculo do fator de gravação no Método 2 abrange três estados do processo de gravação: gravação excessiva, gravação normal e gravação insuficiente. Os resultados do teste usando o método 2 para calcular o fator de gravação mostram que o fator de gravação da placa de cobre fina gravada normalmente é de 2,7, enquanto o fator de gravação do PCB de cobre pesado gravado excessivamente é de 2,3 e 2,0, respectivamente, com pouca diferença. Portanto, sugere-se que a premissa do cálculo do fator de corrosão deve estar no estado de corrosão normal.

6. Aplicação de PCB de cobre pesado

As PCBs de cobre pesado têm várias vantagens em relação às PCBs padrão. Além disso, elas oferecem excelentes recursos que as tornam ideais para aplicações específicas. Por exemplo, as PCBs de cobre pesado são ideais para aplicações militares e de defesa, dispositivos médicos e muitos outros campos. Como resultado, a demanda por PCBs de cobre pesado está aumentando.

Veja a seguir algumas aplicações de PCBs de cobre pesado:

Conversor de energia solar

Sistema de tração em trilhos

Setor de energia nuclear

Indústria automobilística

Sistema UPS

Relé de proteção

Controle de torque

Sistema de segurança e sinalização

Equipamento de soldagem

Motor de linha de energia

Equipamento militar

7. Quais são as vantagens da PCB de cobre pesado? Por que você escolhe a PCB de cobre pesado?

A tecnologia Heavy Copper é uma das soluções para atender às necessidades da eletrônica de potência moderna. As placas de circuito impresso de cobre pesado são a última tendência no setor de PCBs. As PCBs de cobre pesado são muito usadas em aplicações de alta potência e corrente em fontes de alimentação, equipamentos de soldagem, distribuição de energia, conversores de energia, equipamentos de painéis solares, médicos, automotivos, de aviação e outros campos, pois a camada de cobre pesado ajuda a controlar a dissipação de calor e a operar com alta potência e corrente. Nossos serviços de fabricação de PCBs de cobre pesado abrangem PCBs de face simples, dupla face e multicamadas. Além disso, as PCBs de cobre pesado podem ser fabricadas em FR4, poliimida, materiais laminados à base de alumínio, cobre, cerâmica e PTFE.

PCB de cobre pesado, também conhecida como PCB de cobre pesado ou PCB de alto cobre. A espessura do cobre nas PCBs geralmente é discutida em termos de "espessura" em onças. 5 onças de cobre significa que a espessura é de 175? M (7mils) de espessura. As medições são feitas espalhando-se 1 onça (28,35 g) de cobre uniformemente em uma área de PCB de 1 pé quadrado (929 cm2). O que é uma PCB de cobre pesado? Não existe uma definição padrão. Mas quando a espessura da camada de cobre interna ou externa é de 2 onças (ounces), 3 onças por pé quadrado ou mais, consideramos que se trata de uma folha de cobre pesado.

Quais são as vantagens de usar PCBs de cobre pesado?

- A galvanoplastia e a gravação são combinadas para tornar as paredes laterais retas e a parte inferior insignificante.

- Aumentar a espessura de cobre do PTH e da parede lateral.

- Aumentar a faixa de condutividade da corrente.

- Tamanhos de placa potencialmente menores devido à disposição em camadas.

- Aumentar a resistência da conexão.

- Transferir calor para um radiador externo.

- Melhorar a resistência mecânica da junta e do orifício do PTH.

- Aumentar a tolerância à tensão térmica.

- Adicionar um transformador plano de alta densidade de potência a bordo.

8. O que as PCBs de cobre pesado podem oferecer?

- As PCBs de cobre pesado têm muito a oferecer. Elas têm alguns recursos exclusivos que as tornam ideais para aplicações de ponta. Vamos discutir alguns dos benefícios dessa PCB;

- Ótima distribuição de calor: Essa PCB oferece alta resistência térmica devido ao seu orifício de passagem revestido de cobre. As PCBs de cobre pesado são usadas em aplicações que exigem alta velocidade e alta frequência. Você também pode usar essa placa de circuito impresso em temperaturas rigorosas.

- Resistência mecânica: as PCBs de cobre pesado têm resistência mecânica muito alta. Quando usada, essa placa de circuito impresso torna o sistema elétrico durável e resistente.

- Boa condutora: As placas de circuito de cobre pesado são boas condutoras. Devido a essa propriedade, elas são usadas na produção de produtos eletrônicos. Elas ajudam a manter as várias placas unidas. Essas placas podem transmitir eletricidade.

- Radiadores de bordo: As placas de circuito impresso de cobre pesado fornecem radiadores integrados. Com essas placas, é possível obter um radiador eficaz em uma superfície de mosaico.

- Grande coeficiente de dissipação: As PCBs de cobre pesado são ideais para componentes grandes com alto consumo de energia. Essas PCBs evitam o superaquecimento do sistema elétrico. Elas dissipam o calor com eficiência.