O que é Montagem de PCB com Orifício Passante?

O que é Montagem de PCB com Furo Passante?

Na montagem de PCB com orifício passante, os componentes são montados na placa de PCB inserindo seus condutores/terminais em orifícios que já foram perfurados na placa de PCB. Esses terminais são então soldados manualmente ou por meio de solda por refluxo para manter o componente no lugar e conectá-lo ao caminho condutor. Um aspecto importante a ser observado sobre a montagem Thru-hole é que ela não é muito eficiente para PCBs de várias camadas, pois ocupa espaço na placa em cada camada. Como resultado, esse tipo de montagem geralmente é encontrado em PCBs de camada única.

A técnica de solda por furo passante foi o principal método usado para adicionar componentes em uma placa de circuito impresso até o surgimento da tecnologia de montagem em superfície. Os componentes soldados usando a técnica de solda de montagem em superfície (SMT) não têm condutores e podem ser montados diretamente na superfície da PCB. Além disso, os componentes da SMT são menores em tamanho e podem ser montados em ambos os lados da placa.

A técnica de solda por orifício requer a perfuração de orifícios na placa de circuito impresso, através dos quais os condutores podem ser inseridos e podem ser soldados no outro lado da placa. Como resultado, esse processo pode ser mais caro e demorado quando comparado ao uso de técnicas de solda de montagem em superfície.

As técnicas de solda através de orifícios ainda são usadas para testes e prototipagem. Elas também podem ser usadas em ambientes com alto estresse mecânico e térmico, pois os fios que atravessam a placa fornecem uma estrutura estável. No entanto, a maioria das aplicações atuais usa técnicas de solda de montagem em superfície.

A tecnologia Through Hole (THT) é um método de montagem de componentes eletrônicos em uma placa de circuito impresso (PCB), inserindo os fios do componente em furos na PCB e soldando os fios às almofadas do outro lado. Isso cria uma conexão permanente entre o componente e a placa.

O processo de THT normalmente envolve a perfuração de orifícios na placa de circuito impresso, a inserção dos fios do componente nos orifícios e a soldagem dos fios nas almofadas do outro lado da placa. Dessa forma, cria-se uma forte conexão mecânica e elétrica entre o componente e a placa, tornando a THT a escolha ideal para aplicações de alta confiabilidade e durabilidade.

Um dos principais benefícios do THT é sua capacidade de lidar com componentes de alta potência, o que o torna a escolha ideal para aplicações de eletrônica de potência. Os componentes THT também podem suportar altas temperaturas e vibrações, o que os torna a opção ideal para ambientes agressivos. O processo de THT também é relativamente simples, o que o torna uma opção econômica para os fabricantes.

Vantagens da montagem de PCBs com orifício passante:

Altamente confiável: Os componentes montados em uma placa de circuito impresso usando a montagem através de orifícios (THA) podem suportar um alto nível de estresse ambiental, pois seus terminais passam pelos orifícios perfurados seguidos de solda. Esse é o principal motivo pelo qual as placas PCB Thru-Hole são amplamente utilizadas em produtos militares e aeroespaciais, pois toleram cenários extremos de aceleração e colisão.

Os ajustes manuais podem ser realizados facilmente: Os componentes defeituosos nas placas PCB podem ser trocados com muita facilidade. Em outros processos de montagem, como o Surface Mount, isso não é fácil.

Limitações da montagem de PCBs através de orifícios:

Limitação de espaço: A montagem através de orifícios também reduz o espaço de roteamento disponível em uma PCB de várias camadas, pois os orifícios perfurados passam por todas as camadas e ocupam mais espaço em cada camada da placa.

Tipos de componentes de furo passante

A solda por furo passante requer componentes axiais ou radiais com condutores.

Componentes axiais: Os cabos axiais passam por um componente em uma linha reta com cada extremidade do fio conectada ao componente.

Alguns exemplos de componentes axiais

Resistores

Resistores de filme de carbono

Diodos

Indutores

Capacitores

Componentes radiais

Os cabos radiais são colocados paralelamente uns aos outros a partir da superfície do componente. Quando os cabos radiais, juntamente com seus componentes, são colocados em uma placa, eles são posicionados perpendicularmente à placa, ocupando menos espaço, o que os torna úteis em aplicações de alta densidade.

Alguns exemplos de componentes radiais

MOSFETs

LEDs

RGBs

Fotorresistores

Fotodiodos

Capacitores de cerâmica

Etapas para realizar a soldagem através de furos:

Etapa 1: Limpeza da placa de circuito impresso e dos componentes

Primeiro, a placa de circuito impresso e os componentes eletrônicos são limpos com álcool isopropílico e, em seguida, secos com um pano. A placa de circuito impresso deve estar livre de sujeira ou poeira.

Etapa 2: Dobrar os cabos

Se um componente axial for usado para montagem na placa de circuito impresso, ele será dobrado inicialmente com um alicate para que se encaixe perfeitamente na placa de circuito impresso. Se estiver sendo usado um componente radial, ele poderá ser inserido diretamente nos orifícios da placa de circuito impresso.

Etapa 3: Colocar o componente e cortar os fio

Depois que o componente elétrico é dobrado, ele é inserido nos orifícios da placa de circuito impresso de acordo com os esquemas do projeto e o excesso de fios é cortado. Deve-se observar que o componente fique plano na placa de circuito impresso

Etapa 4: Soldagem

A regra importante para a soldagem de furos passantes é que o fluxo pode ser aplicado em ambos os lados da placa, mas a solda deve ser aplicada em apenas um lado. A aplicação do FLUXO em ambos os lados da placa de circuito impresso ajudará a manter a área de solda limpa e a conduzir o calor. Deve-se garantir a aplicação de solda somente na parte inferior da placa.

Etapa 5: Limpar e inspecionar

Limpe e inspecione o produto final para garantir que não haja irregularidades. A solda deve ter uma cor brilhante e o componente deve ser mantido em seu lugar na placa de circuito impresso.

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